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兆瓦級超充成貨運電動化核心支撐 全場景測試驗證筑牢行業落地根基
交通貨運行業正加速邁向電動化與自動駕駛升級，適配重卡高強度運營場景的兆瓦級充電系統，已然成為行業轉型的核心基礎設施。相較于傳統乘用車充電方案，兆瓦級超充具備大功率、高效率補能優勢，能夠有效平衡電動重卡的電池容量、整車自重與運營成本，破解長途貨運電動化落地難題。當前全球兆瓦級充...
2026-09-28
兆瓦級充電時代 重構測試方法
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昱能科技與Axle Energy、Enode兩大能源平臺達成戰略合作，加碼歐洲光儲VPP布局
當地時間9月22日，昱能科技分別與歐洲兩大能源平臺Axle Energy、Enode達成戰略合作，并在英國國際光伏儲能展會期間正式簽署合作協議。此次與兩家能源平臺的合作，將助推昱能科技全系列家庭光儲系統設備實現與API云端接入，參與虛擬電廠（VPP）調頻調峰與電力交易等業務，響應市場多元化、靈活性需求...
2026-09-28
昱能科技 Axle Energy、Enode
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江波龍端側 AI 方案率先適配驍龍 8 超級至尊版，落地旗艦移動端
2026驍龍峰會期間，高通技術公司宣布攜手階躍、無量火與江波龍開展四方合作，基于第六代驍龍? 8超級至尊版移動平臺，將階躍StepEdge-Omni 30B-MoE（混合專家）模型面向端側進行深度適配與推理優化，成功打造具備自主服務和個性化能力的端側智能體助手，并在峰會現場完成基于高通參考設計的現場演示...
2026-09-28
江波龍端側 第六代驍龍8
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“人工智能+”走進電子制造一線——PCBA行業智能化轉型觀察
國務院日前印發《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》，提出推進工業全要素智能化發展，加快人工智能在設計、中試、生產、服務、運營全環節落地應用。在電子信息制造業的基礎環節——印制電路板組裝（PCBA）行業，人工智能大模型正從研發設計、生產制造到供應鏈管理多個環節加快落地。日前，專注AI服...
2026-09-28
人工智能 PCBA
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TI 推出全棧嵌入式邊緣 AI 方案，依托 MCU+NPU 架構破解終端 AI 落地難題
面對邊緣 AI 在算力、功耗、安全、場景碎片化等方面的挑戰，德州儀器 (TI) 全棧嵌入式邊緣 AI 方案以分層布局、軟硬協同為核心，基于 MCU + NPU 架構及 TinyEngine? NPU 解耦設計，從硬件加速器、安全架構到軟件開發生態，端到端加速 AI 規模化落地。
2026-09-24
德州儀器 邊緣 AI
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羅姆SiC功率器件落地寶馬全新電動平臺 賦能新一代電驅系統高效升級
2026年9月24日，羅姆半導體正式宣布，旗下SiC功率半導體解決方案成功應用于寶馬全新一代“Neue Klasse”電動平臺。作為車載電力電子系統的核心元器件，羅姆高性能SiC功率器件可適配車載嚴苛運行環境，有效優化電動汽車動力總成工作效率、運行性能與穩定性，對提升整車續航能力、充電表現與綜合能效起...
2026-09-24
羅姆 功率器件助力寶馬
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黑芝麻智能亮相世界新能源汽車大會 分享車規芯片量產成果與全場景算力布局
2026 世界新能源汽車大會（WNEVC）在海口舉辦，黑芝麻智能應用工程副總裁鄧堃出席主論壇并發表主題演講。演講圍繞端側 AI 浪潮下車載算力的發展趨勢展開，分析當前智能汽車行業面臨技術、成本、供應鏈的多重挑戰，介紹黑芝麻智能華山 A2000、武當 C1200 兩大芯片平臺量產進展，同時展示從車載智駕延...
2026-09-24
黑芝麻智能 重構汽車智能新范式
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東芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模塊 助力工業電力設備提升可靠性
在鐵路牽引、新能源發電、大功率電力變換等工業場景中，功率模塊常會遭遇突發浪涌電流，對器件的耐受能力提出嚴苛要求。東芝近日發布型號為 IX800FXF2YMS4 的雙 SiC MOSFET 模塊，搭載第三代碳化硅芯片，額定 3300V、800A。產品明確標注二極管 I2t 指標，同時兼顧低導通損耗與開關損耗，搭配 iXPLV?...
2026-09-24
東芝 3300V SiC MOSFET
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瑞薩推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 賦能小型化智能終端硬件設計升級
當前，消費電子、智能穿戴、物聯網終端設備持續向小型化、輕量化、多功能化方向迭代，硬件設計普遍面臨PCB空間有限、分立器件繁多、改版成本高、后期調試升級難等實際問題。針對行業設計痛點，瑞薩電子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信號器件，搭載超緊湊型WLCSP與STQFN雙封裝方案，兼顧極...
2026-09-24
瑞薩 GreenPAK IC
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