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亮相2026世界新能源汽車大會 日產發布AI定義汽車戰略 深化在華全球化布局
9月22日，由中國科學技術協會、海南省人民政府、科學技術部、工業和信息化部聯合主辦的2026世界新能源汽車大會（WNEVC）在海南海口正式召開。大會以“轉型升級·韌性增長”為主題，邀請全球各國政產學研界代表，圍繞前沿技術創新驅動、產業鏈供應鏈安全、全球合作等熱點問題展開研討。日產汽車首席技術...
2026-09-24
日產汽車 新能源轉型
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星宸科技旗下Comake發布Comake Pi D3：入門級視覺邊緣計算開發板迎來“性能越級”
2026年9月24日 —— 全球領先的端邊側AI芯片與解決方案提供商星宸科技(SigmaStar)今日宣布，旗下Comake開發者服務平臺正式推出入門級視覺邊緣計算開發板Comake Pi D3。該開發板搭載星宸科技SCM8003G AI主控芯片，具備8K@30fps解碼、8TOPS NPU算力以及端側大模型運行能力，旨在將此前主要見于中高端產...
2026-09-24
星宸科技 Comake Pi D3
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英飛凌碳化硅技術賦能麥田能源 戶用儲能系統性能斬獲行業頂尖佳績
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，為可再生能源解決方案的領先提供商麥田能源提供碳化硅（SiC）功率半導體器件，助力提升其戶用儲能系統（ESS）的運行效率。麥田能源采用英飛凌CoolSiC? MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封裝，將開關...
2026-09-24
英飛凌 麥田能源
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斬獲雙重行業大獎！Semtech LoRa Plus LR2021收發器領跑新一代物聯網技術創新
近日，升特半導體（Semtech）旗下LoRa Plus? LR2021收發器再獲行業權威認可，一舉拿下2026年EDGE設計創新獎通信與網絡類別大獎，此前該產品已斬獲2026深圳國際物聯網博覽會IOTE金獎創新產品獎。作為搭載第四代LoRa IP的全新收發器芯片，LR2021憑借多頻段兼容、多協議適配、低成本、高能效等諸多創新...
2026-09-23
?Semtech LoRa Plus LR2021 2026年EDGE大獎
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HERE與蔚來深化戰略合作 位置智能技術覆蓋蔚來歐洲全系車型
全球位置智能服務商HERE Technologies與智能電動汽車企業蔚來宣布升級戰略合作，雙方合作范圍從firefly螢火蟲車型全面拓展至蔚來歐洲全系車型。依托HERE車規級地圖能力與實時流式更新技術，結合蔚來智能駕駛自研體系，雙方將持續優化歐洲市場智能導航體驗，精準適配當地路況與交通規則，持續迭代NOA...
2026-09-23
HERE 蔚來
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意法半導體推出新一代緊湊型智能功率模塊 體積大幅縮減適配家電與工業驅動場景
意法半導體全新發布SLLIMM Compact小型低損耗塑封智能功率模塊系列，推出首款量產產品STGI15C60S。新品依托直接覆銅基板工藝打造，在極小封裝尺寸內集成完整600V三相IGBT逆變橋，相較傳統同類型DBC封裝產品面積縮減超30%。憑借緊湊結構、高效散熱、優異電磁兼容性能與完備的內置保護機制，這款中低...
2026-09-23
意法半導體 SLLIMM Compact
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驍龍峰會展望行業新趨勢 高通定義以人為本的智能體時代
在本屆驍龍峰會上，高通明確提出行業正式邁入全新的智能體時代。AI正在徹底改變以往被動應答的工具屬性，逐步成長為能夠理解場景、預判需求、自主協同處理事務的智能協作伙伴。高通指出，終端側推理將成為智能體時代的核心支撐，驍龍平臺憑借跨終端適配能力，覆蓋手機、PC、汽車、音頻設備等全品類...
2026-09-23
驍龍峰會 智能體時代的處理器
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云棲大會重磅升級 千問AI平臺全面邁入Agent生產落地階段
9月22日，2026云棲大會MaaS & Agent技術主論壇上，阿里巴巴正式官宣千問AI平臺全面升級。本次升級以推動智能體規模化落地產業生產為核心，在原有模型服務基礎上，新增完整智能體服務體系與行業AI解決方案能力，并上線API優速模式、Agent Studio、千問AI座艙等多項全新能力。平臺不再局限于基礎模型...
2026-09-23
千問AI 全面升級
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Semtech量產50G前傳芯片方案 助力5G-Advanced網絡規模化升級
隨著終端多模態交互、云端智能推理等應用快速普及，移動通信上行流量迎來大幅增長，倒逼5G-Advanced網絡加速向50G光接口架構迭代。針對行業規模化部署需求，升特半導體（Semtech）全新50G無線傳輸產品組合已實現全面量產，可適配10km、15km雙向傳輸及波分復用等多種前傳鏈路場景。該套成熟芯片解決...
2026-09-23
Semtech 5G-Advanced
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