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適用于低EMI、高度受限應(yīng)用的超薄Silent Switcher? 3 μModule?穩(wěn)壓器
隨著電子系統(tǒng)日趨輕薄、高密度且機(jī)械空間受限，電源高度往往與占板面積、效率和噪聲性能同等關(guān)鍵。新款超薄的μModule穩(wěn)壓器可應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。這款穩(wěn)壓器封裝高度僅為1.92mm，卻能實(shí)現(xiàn)高效降壓轉(zhuǎn)換并具有強(qiáng)大的電流輸出能力。極薄的外形有助于設(shè)計(jì)人員將高性能電源調(diào)節(jié)功能集成到空間和高度限制嚴(yán)格的...
2026-10-20
適用于低EMI 穩(wěn)壓器
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統(tǒng)一 37×30mm規(guī)格，IMDT Dragonwing Q系列 SOM 實(shí)現(xiàn) 3.5~48TOPS 算力無縫切換
IMDT 擴(kuò)展高通 Dragonwing? Q 系列引腳兼容 SOM 產(chǎn)品矩陣，新增基于 Q-7790 處理器的模組。QCS5430、QCS6490、Q-7790、QCS8550 四款 SOM 采用完全一致的 37×30mm 尺寸和載板設(shè)計(jì)，AI 算力覆蓋 3.5 至 48 dense TOPS。其中 Q-7790 內(nèi)置八核 Kryo CPU、Adreno 722 GPU 與三路 Spectra 7 ISP，支持 4 ...
2026-10-20
IMDT SOM 產(chǎn)品組合
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Teledyne DALSA Linea ML 32K：32K 線掃相機(jī)，適配 300mm 晶圓與電子檢測
Teledyne DALSA 發(fā)布 Linea? ML 32K 線掃描相機(jī)，作為 Linea ML 系列新成員，主打半導(dǎo)體晶圓、電子元器件等高分辨率檢測場景。相機(jī)搭載多線 CMOS 傳感器，像素尺寸 2.5μm，最高行頻 150kHz，單臺設(shè)備即可完成整片 300mm 晶圓成像；支持單線、雙線、三線彩色、四線多光譜多種模式，搭配 HDR、順序曝...
2026-10-20
Teledyne DALSA Linea? ML 32K 線掃描相機(jī)
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英飛凌 CYT4EN：MCU 實(shí)現(xiàn) Full HD 雙屏顯示，大幅降低座艙 BOM 成本
英飛凌全新推出 TRAVEO? CYT4EN 車載微控制器，面向乘用車與兩輪車的儀表盤、車載顯示場景。這款 MCU 可外接 LPDDR4 內(nèi)存，具備 2.5D 圖形與 3D 場景渲染能力，支持一路 Full HD 主屏 + 第二塊副屏同時(shí)輸出，把以往只有高端 SoC 才能實(shí)現(xiàn)的顯示性能搬到 MCU 平臺。英飛凌聯(lián)合美光完成內(nèi)存子系統(tǒng)優(yōu)化...
2026-10-20
英飛凌 TRAVEO? T2G CYT4EN
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方正微電子發(fā)布 SiC DIP32 車規(guī)功率模塊，賦能新能源車小三電小型化高效設(shè)計(jì)
新能源汽車 OBC、懸架電控、車載壓縮機(jī)等小三電系統(tǒng)長期承受高低溫循環(huán)，傳統(tǒng)分立器件方案布線繁瑣，高溫下參數(shù)漂移明顯，難以兼顧小型化、高效率與長壽命。方正微電子推出 SiC DIP32 功率模塊，搭載自研車規(guī) SiC 芯片，核心芯片完成 3000 小時(shí)可靠性測試。首發(fā) 1200V 35mΩ、1200V 60mΩ 兩款型號，...
2026-10-20
方正微電子 DIP32 SiC
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Gartner 調(diào)研：僅 13% 企業(yè)通過 AI 實(shí)現(xiàn)變革性價(jià)值，項(xiàng)目退出機(jī)制成落地關(guān)鍵
Gartner 調(diào)研顯示，僅有 13% 的 CIO 認(rèn)為企業(yè)借助 AI 拿到顯著變革性業(yè)務(wù)價(jià)值，AI 項(xiàng)目整體成功率僅約兩成。這項(xiàng) 2026 年 5-7 月開展的調(diào)研覆蓋 2002 名 CIO 與技術(shù)高管，在 Gartner IT Symposium/Xpo 大會上發(fā)布核心觀點(diǎn)：領(lǐng)先企業(yè)會為 AI 試點(diǎn)和線上運(yùn)行項(xiàng)目設(shè)置終止規(guī)則，這類 CIO 更容易實(shí)現(xiàn) AI...
2026-10-20
Gartner調(diào)查 變革性價(jià)值
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村田推出 NCU01 系列微型 NTC 熱敏電阻，008004 尺寸兼顧小型化與高精度測溫
村田制作所成功研發(fā) 008004 英寸（0.25mm×0.125mm）NCU01 系列 NTC 熱敏電阻。對比原有 01005 英寸產(chǎn)品，安裝面積減少約 60%，同時(shí)保持同等測溫精度，電阻值容差與 B 常數(shù)容差均維持 ±1%。元件體積更小，能夠布置在狹小 PCB 空間、貼近 IC 等發(fā)熱元器件，減少測溫延遲與溫差偏差，適配智能手機(jī)、可...
2026-10-20
村田 熱敏電阻
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納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅(qū)動量產(chǎn)，菊花鏈級聯(lián)緩解汽車與工業(yè)設(shè)備 IO 資源壓力
在汽車域控、發(fā)動機(jī) ECU、工業(yè) PLC 等系統(tǒng)中，多路電磁閥、繼電器這類感性負(fù)載驅(qū)動，長期面臨 MCU IO 緊缺、關(guān)斷電壓尖峰高、故障定位難等問題。納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅(qū)動系列現(xiàn)已量產(chǎn)，支持 SPI 與并口雙輸入，可通過 SPI 菊花鏈級聯(lián)，大幅減少 IO 與隔離器件用量。產(chǎn)品內(nèi)置 60V 高壓鉗位...
2026-10-20
納芯微 NSD5614
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麥科信推出 MOIP1200P 光隔離探頭，依托 SigOFIT 技術(shù)應(yīng)對 SiC/GaN 高頻高壓測試挑戰(zhàn)
第三代 SiC、GaN 功率半導(dǎo)體開關(guān)速度達(dá)到納秒級別，母線電壓提升帶來嚴(yán)重的共模干擾，傳統(tǒng)高壓差分探頭很難兼顧帶寬、共模抑制與安全。麥科信 MOIP1200P 光隔離探頭采用自研 SigOFIT 光隔離方案，通過電光光電轉(zhuǎn)換 + 光纖傳輸、激光供電，實(shí)現(xiàn)被測端與示波器完全電氣隔離，消除地環(huán)路干擾。產(chǎn)品帶寬...
2026-10-20
麥科信 MOIP1200P
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